薄到一定厚度时，某些材料就可达到足够的光学透明度。这些材料可采用直接键合的方法键合，并且展现出更高的对准精度，开拓了新型的潜在的封装应用领域。
对于硅和其他几种材料，在键合前晶圆的低温干燥活化可在温度低于300℃时大幅度提高键合强度（图2）。然而，另一种解决办法是使用高品质的透明聚合物晶圆。在这种情况下，可以通过固化中间层，或采用直接聚合物键合配以低温等离子体活化的方法来实现键合。目前已经证明，低温干燥活化可使聚合物在接近常温时直接键合。
带有移动传感器和驱动器的
MOEMS，需要特别注重这些零件的保护与功能完整性。全自动化集群设备正在整合键合对准与晶片键合模块，以及用于紫外线固化中间层的模块或者直接键合方法，这些设备都可以配备惰性气体环境控制单元，以保持在干燥的气氛中进行封装。
为防止中间层与有源器件部分接触，通常用丝网印刷或微接触的方法，使引线键合框架将这些区域围绕起来。新型集群设备也可以执行这些预处理单元。为防止污染有源电路部分，特别是对脆弱的可移动的MOEMS器件，采用插入的晶圆也是另一种常见的方式。基本上，这是在封装体中集成的第三个晶圆，封装体由MOEMS晶圆与封盖，
以及有源电路区周围的引线框架的晶圆级阵列组成。通常情况下，这种晶圆首先键合到封盖晶圆上，然后两个堆叠的晶圆进行光学对准，再键合到MOEMS晶圆上。当使用插入硅和玻璃盖时，其工艺可以通过一种简单低廉的机械对准阳极键合方法实现。
由于中间粘合层在固化前具有流动特性，采用紫外光固化中间层键合后的对准精度通常在3σ水平达到10 μm。对于带有等离子体辅助扩散键合的直接键合方法，键合后对准精度在3σ水平小于1 μm，该精度已在新型对准技术中达到，这种技术在晶圆间采用两台显微镜对准，而非一台（图3）。一个显微镜放在堆叠晶圆的上面，而另一个在下面。对每一次对准，双显微镜都聚焦于同一个焦点面。每个显微镜的物镜观察晶圆表面上的一个对准标记。
结论
具有革命性的制造创新例如WLP，为MEMS器件带来了巨大的成本节约优势，这将有助于确保在消费类电子市场中的应用。
MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求之外，例如电互连、密封外壳、防止微污染、减小机械应力，以及消除黏附等，还要求每个传感器和执行器工作波长的光学透明度。对于带有移动传感器和执行器的MOEMS，必须特别注意对这些零件的保护和功能完整性。