飞思卡尔半导体公司的CTO Lisa Su介绍，该公司将在今年下半年之前，跳过65nm工艺代，完成网络芯片从90nm向45nm设计规则的直接转变。
自2007年1月成为以IBM为首的Fishkill联盟的成员以来，Freescale一直与Advanced Micro Devices（AMD）和 IBM Corp.一道开发绝缘体上硅（SOI）技术。
飞思卡尔目前在奥斯汀200 mm晶圆厂制造其90 nm SOI产品，但这部分将转移到特许半导体的45 nm工艺。她补充说，飞思卡尔的产品将使用一种氮氧化物（非高k）作为栅介质。
“我们的网络产品要处在发展曲线的前端。去年加入IBM联盟时，我们决定跳到45 nm技术节点，这样可以获得最佳的产品性能并提供用户需要的功率，” Su说。
网络产品需要技术人员开发出适当的软件，可以让过去的应用在多核网络芯片上顺利运行。
Su说飞思卡尔的客户倾向于较长的评估周期，不会像高性能计算机市场那样要求从一个技术节点飞快地发展到下一个技术节点。网络客户“寻求更多的功能，但必须在10到30W的功率限制之内——他们对其功耗区间要求非常严格，”她又说
。
当被问及飞思卡尔是否会坚持使用SOI技术时，Su说她自己也经常面临这一问题。“在飞思卡尔，我们在每个工艺代都会进行这方面的讨论，但答案并不相同，而且会随时间发生变化。对于我们来说，性能是很重要的，SOI技术还可以提供功耗优势。抑制软误差的发生率是SOI技术的另一个优势。对基于SOI的32 nm技术节点来说，其发展路线已经非常明朗。”
尽管特许是飞思卡尔对应的SOI代工厂，她还提到，台积电和联电都已经加入了SOI联盟。飞思卡尔坚持在45 nm技术中主要使用Fishkill工艺流程，但Su也提到飞思卡尔修改了SRAM单元的工艺参数，使阈值电压更高，并稍微增加了栅氧化层的厚度。
“在联盟的成员之间，我们分享更多的库和知识产权。这样一来，我们都可以具有更大的覆盖面，”她接着证实了早期飞思卡尔在多个产品小组之间进行共享知识产权（IP）尝试时遭到了抵制的事实。她表示，“共享知识产权很困难，但这是一个非常有用的方法，使我们的设计小组能把资源集中于差异化设计”。