表示分别经过同样转换后得到的规格上下限。相对而言，VPM3、INMI1、NPN2等特性的箱型图都稳稳地落在规格范围中间的位置，再次说明它们的
过程能力比较充分，INM2、IVP2、IVP1等特性的箱型图的波动明显比规格限宽泛，再次说明它们的过程能力严重不足。
图四 过程能力指数的规格化箱型图Normalized Box Plot
当然，传统的过程能力指数的具体数值也很重要，我们可以参考“过程能力指数列表”对所有16个质量指标进行定量的评价，其内容包括常用的Cp、Cpk和PPM值。
总之，半导体制造业面临着巨大的质量和成本的挑战。想象一下，在极其苛刻的洁净空间内，不到1/2平方英寸芯片范围里，制作出数百万个微米量级的元器件平面构造和立体层次……单凭这一点就应当充分重视芯片制造中的过程能力分析。专业质量管理统计分析软件
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