FSI国际日前宣布，采用FSI ViPR技术的ZETA?喷雾式清洗系统获得了来自韩国、日本和欧洲芯片制造公司的多套订单，这些系统用于先进集成电路光刻胶去除和硅化物形成工艺中，计划于2008年第三季度发货。
FSI董事长兼CEO Don Mitchell表示，这些订单的客户是首次采用ViPR工艺技术，以前ZETA ViPR技术主要应用于全球领先的300mm存储器制造厂和IC晶圆代工厂；现在一些200mm晶圆厂对该技术表现了相当的兴趣，并以此来改善工艺和降低制造成本。
ZETA ViPR技术取消了光刻胶去除顺序上的灰化步骤。消除灰化引起的损害，给制造商带来了更低的材料损失、缩短了周期时间和降低了总的资金投入。该技术成功集成最先进的NiPt硅化物工艺，在更低退伙温度下减少结泄漏，提升了成品率。ZETA?系统的应用包括硅化物形成的钴和镍刻蚀、光刻胶剥离和灰化后清洗、非超声波法的粒子去除和晶圆回收。