据日经BP社报道，奥地利EVGroup（EVG）与日产化学工业在三维层叠元件领域展开合作，提出了该领域的重要制造工艺——晶圆临时键合工序的新方法。
EVG是MEMS领域的著名制造设备厂商，日产化学主要从事半导体材料业务。两公司的目标是结合双方的擅长技术，在逐步开始量产的三维层叠领域尽快确立优势。
一般来说，制造三维层叠元件时，为了在硅底板研磨削薄工序中保持研磨底板的强度，需要使用支撑底板。为此需要先临时性地粘接支撑底板，之后再将支撑底板剥离。此次两公司提出了临时性粘接工序的新方法。EVG已经把有关MEMS领域的涂料设备及接合设备的使用经验沿用到了三维层叠领域。日产化学拥有专门从事半导体材料业务的部门，在日本国内面向三维层叠领域销售美国Brewer Science开发的临时性接合材料。
EVG将把上述材料及其涂料设备、接合设备成套供应给元件厂商。与现有的方法相比，新方法不仅有望实现低成本，而且剥离的材料也不会残留在底板上。