全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司5日推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS® 4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nm CMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协议和服务质量（QoS）。
随着当今网络的不断发展，服务提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度增强。传统上，设备制造商依靠定制的专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）开发面向这些市场的高端联网产品。不过采用这种方法，开发和产品成本都很高，产品需要很长时间才能上市，而且功耗非常大，难以管理。已有联网技术正在逐步淘汰，以采用基于以太网的融合虚拟网络。因此，系统提供商现在面临着新的需求和挑战。新设备必须快速的开发
和上市，并能够在极大地降低总体拥有成本的同时，保留对复杂的关键协议的支持，并保持高可用性和先进的QoS。Broadcom公司是第一个以单一高性能平台有效满足这些需求的芯片提供商，该平台降低了开发成本并缩短了产品上市时间，可帮助整个行业从定制的专用集成电路向商用芯片过渡。
今天推出的Broadcom® StrataXGS 4 65nm多层交换机芯片系列包含两款最新产品：BCM56624和BCM56720，该系列的另一款产品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。StrataXGS 4产品向设备制造商提供了一种新的解决方案，可帮助他们为服务提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可堆叠和外形尺寸固定的设备。StrataXGS 4产品以平台方式实现设计灵活性，使设备制造商能够满足按需网络的需求，如服务器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时能够去除部署和保留光纤通道、InfiniBand®等全然不同的架构所需的成本。StrataXGS 4架构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线连接的单一IP主干上，为服务提供商实现融合网络提供了方便。
Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架构在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的进步。StrataXGS 4产品以第3代成熟的StrataXGS架构取得的成功为基础，我们预期，这些产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使下一代网络、并最终使全世界成百上千万最终用户受益。”
BCM56624：高密度、多层千兆以太网交换机芯片
Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太网带4端口万兆以太网解决方案，是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的48＋4千兆以太网交换机芯片。新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等运营商级功能，以及先进的城域封装协议和先进的安全机制，如为用户和基于信息流的验证提供IPFix和大规模访问控制列表（ACL）。BCM56624还具有先进的QoS功能，适用于采用新型动态自适应存储器高速缓存技术的服务提供商应用，这种高速缓存技术可实现更高的QoS和网络性能。该芯片还具有大的外部地址表和端口安全保护表，这些表可以扩展来满足网络核心所用高性能设备的需求。
BCM56720：高密度交换机架构芯片
BCM56720是第四代StrataXGS HiGigTM交换机架构芯片，也采用65纳米工艺技术设计，单个芯片提供0.5Tb分组交换容量，并可扩展以在单个背板上实现数Tb的容量。BCM56720与新的StrataXGS 4系列产品以及采用较早的StrataXGS架构的产品兼容。这个交换机架构芯片还采用Broadcom公司业界领先的HiGig堆叠协议以及业务识别流量控制（SAFC）技术，从而将堆叠能力提高到了一个新的水平，为设备制造商提供