在中国台湾地区大选结束后，两岸经贸转向积极，经济部于8日针对4宗封测业投资大陆案进行政策面审查，包括菱生拟计划投资1,000万美元、京元电申请投资2,000万美元、硅格670万美元及硅品拟增资5,000万美元。眼见另外2家全球封测大厂已在大陆耕耘已久，加上大陆封测市场商机庞大，在两岸氛围趋于开放下，台湾封测厂除了对投资案寄予望厚之外，也会加速进行当地布局。
经济部于2006年4月开放低阶封测登陆至今，封测厂商申请西进的态度由原先的观望，后于2007年转为踊跃。目前包括硅品、日月光、超丰及华东等4家厂商已成功登陆，尤其在总统大选结束后，各界看好5月20日之后的西进政策应会逐渐松绑，使得封测厂再度积极进行卡位的动作。
在封测厂中以日月光和硅品的动作最为积极。日月光于2006年底宣布购并位于大陆上海的封测厂威宇科技，后于2007年初正式并入，并于同年10月决定针对上海封测厂首次进行增资3,000万美元。在总统大选过后，日月光于3月董事会通过上海厂增资9,000万美元，投资金额更加扩大，显示日月光投资企图心强烈，此举也将使上海厂资本额将一举突破2亿美元大关。
封测厂在大陆的布局地点多集
中在上海、苏州、无锡等地一带，并各自与上游晶圆代工厂间建立供应链关系。由于先前台湾政策尚未开放，造就大陆晶圆代工厂中芯国际崛起，现已成为全球第4大晶圆代工厂，国际封测大厂艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)等亦在大陆地区扩充产能，让台湾封测厂流失不少IDM厂订单的商机。日月光上海厂脚步加快就是以IDM订单为首要争取目标。
硅品大陆厂硅品科技(苏州)的投资金额3,000万美元，已于2007年底前逐步汇入大陆，苏州厂的技术以低脚数导线架封装为主，该厂在2007年第4季已开始获利，全年营收为新台币16.12亿元，盈余为1.62亿元，该公司将自第2季起发布苏州厂的营收金额。此外，硅品董事会已于同年12月底公告苏州厂再增资5,000万美元，该项投资案即为经济部预计于8日进行政策审查的封测西进案之一。
2007年下半申请投资大陆低阶封测布局的台湾封测厂尚包括菱生和京元电。菱生大陆子公司宁波力源科技将新增营业项目和新增资本额，估计金额约1,000万美元。京元电董事会决议将大陆子公司京隆科技(苏州)新增低阶封测业务项目和新增资本额，预计将投资2,000万美元用于在大陆投资低阶封测业务。由于上述2案系为首次申请新增营业项目，因此2家公司对于自家投资案格外谨慎。另1宗将于8日进行政策审查的封测投资案，为硅格以670万美元购并大陆公司一洋半导体。