JSR宣布开发出对应32nm级工艺的ArF浸液光刻的无顶涂层光刻胶。该公司本次开发出浸液用顶层保护膜的改良版，同时还开发出不需要顶层保护膜的无顶涂层光刻胶；并且同尼康及东京电子共同进行了光刻性能、缺陷、生产性等方面的评估，评估显示可用于先进内存及32nm半导体量产。
该公司为解决浸液光刻成品率问题，在光刻胶上涂覆浸液用顶层保护膜TCX系列，并于2007年投放到市场。这次是在原ArF光刻胶及顶层保护膜的基础上，开发出大幅超越前代可使用在32nm半导体制造技术的NA1.0的、可对应第二代浸液曝光技术的无顶涂层光刻胶，提高了产品性能，并使产品满足多样化的需求。