罗门哈斯电子材料日前宣布与IBM签署一项合作协议，共同开发面向32/22nm节点铜及低K介质集成的CMP工艺。
根据协议条款，两家公司将开发一套完整的CMP耗材解决方案，以支持32/22nm技术的大规模量产。目前，罗门哈斯公司致力于低应力研磨技术，该技术在恶劣的条件下仍可以实现大规模、可复制的量产。该公司提供多种特定用途的CMP材料和适用于下一代制程的突破性技术，同时满足了器件制造商的低成本需求。
双方将于IBM位于纽约Yorktown Heights的研发部、Albany 纳米技术项目基地，以及罗门哈斯位于特拉华（Delaware）州Newark和亚里桑那（Arizona）州Phoenix的研发中心展开合作。