你将如何在晶圆级封装（WLP）和3-D集成之间划线分界呢？向不同的人请教这一问题，很可能你会得到一些完全不同的回答。
“从WLP的一般发展趋势来看，目前穿透硅通孔（TSV）获得了极多的关注，”Semitool公司WLP产品主管Dan Schmauch这样认为，“但TSV仅仅是封装应用而已，或者说它是下一代互连吗？我们已经注意到两者之间的重合部分并且其界限也日渐模糊。”
业界并不无视WLP和3-D集成之间的模糊界定，但两者之间确实是存在差异的。“在晶圆级别进行封装工序称为晶圆级封装，”Tessera Inc公司封装和互连CTO Belgacem Haba这样解释，“3-D封装则是垂直叠层和互连，将多个相似或不同的器件集成在一起，这些器件可能是已完成封装或保持裸片的形式。我们将会看到随着3-D WLP技术的出现这种界限会变得模糊，该技术将晶圆彼此叠放在一起，之后采用穿透硅通孔或其他方法完成互连，再进行划片分割。这样就得到了垂直叠层的3-D封装，而封装工序也是在晶圆级别进行的。这种方法所引起的成品率问题可以通过采用只带有已知良好芯片的晶圆来解决。”
TechSearc
h International公司的总裁Jan Vardaman对界限模糊的问题作了权衡：“当人们说3-D TSV是晶圆级封装时会带来一些混淆，因为它是一项技术。我正在努力区分它们，其原因是3-D TSV并不是封装形式。它可以成为封装的一个组成部分，但并不是封装本身。这就是它们的区别。”
业界主意到的其他WLP还有什么呢？ Semitool主管WLP/电镀的副总裁Paul Siblerud指出：“再分布技术已经开始了，并且还有一些与铜焊柱有细微差别的技术正在积极地商业化。我们大概在一年前看到TSV的发展趋势，目前尽管还处在早期阶段，但已经开始实现了。这也将是我们会持续看到的趋势，特别当所有设计工具都完成跟进时，芯片制造商就会真正获得TSV技术的优势。”
Siblerud还提到公司之间更紧密的合作是另一个趋势。“在先进封装应用中，他们如何实现合作是非常有趣的，”他说，“如果我们画出一幅囊括所有进行晶圆级封装公司的分布图，并把相互合作的公司进行连线，那么将无法看出任何头绪，这是众多的设计和器件在各公司之间充分流动的结果。在过去，公司独自完成这些任务并且将先进封装称为其‘增加价值’的特征。现在，我们都可以看到器件与封装设计之间的交流。那已经超出了封装厂可以处理的范围，因此他们已经开始与后道工艺进行合作。在未来几年我们将会看到一些有趣的时刻。”
那市场的发展方向呢？受高端移动电话应用的带动，WLP市场还将继续强劲增长。WLP将要出现的一个出乎人意料的应用也逐渐浮出水面，甚至在低端移动电话领域。考虑到WLP目前仍是一项成本比较高的技术，这一现象有点令人惊讶。
“最近我们拆卸了两款诺基亚在印度制造的低端手机，”Vardaman说，“其中也有晶圆级封装产品。随着这一趋势的继续，我们将看到更大尺寸的芯片，焊球尺寸也在增加，并且在我们的合作伙伴，全套工艺方案研究集团，在日本的拆卸活动中，也看到了大量WLP器件。另一个趋势是人们开始采用嵌入式WLP概念对该技术进行扩展。”
Vardaman认为，与WLP和更大芯片尺寸相关的一个挑战是随之而来越来越多的可靠性问题。她补充说：“那么将会产生是否要芯片下填料或者不用更大的芯片尺寸这样的疑问。随着芯片尺寸的增大，这将变成一个没有确定答案的问题。”