Entegris是净化、保护和传输全球半导体公司重要生产材料的市场领导者，其FOSB（前开传输盒）、Spectra?FOUP（前开一体盒）、SMP 625单光罩包装盒以及高级光罩SMIF盒系列已被市场高度认可，而其IntelliGen(R)Mini光化学点胶系统，将过滤和点胶两个步骤分开技术，使300mm线获得更好的性能和更高的精度。但高品质的产品并没有让Entegris更贴近用户，今年元月新任Entegris亚洲总裁的王克扬坦承，公司原先与客户确实不够紧密，而这正是其目前着手解决的首要问题。
服务到位，是Entegris今年在亚洲要实现的目标。王克扬认为，让客户对公司产品保持信赖度就要具备为客户量身定制的服务能力，而实现这一点就必需与中国大陆公司合作并逐步把制造及研发业务从美国转向亚洲，并面向亚洲、面向中国大陆开发新产品。王克扬表示，现在全球保持经济高速增长的也只有中国，而中国半导体市场的特点是技术提升很快，同时又是对产品性价比高度追求，这就要求供应商降低成本并向客户提供高水准的就近服务。据悉，Entegris中国团队目前主要业务就是专与本地公司合作开发新品。
王克
扬表示，未来3年中国发展速度仍会保持两位数，并且市场增长态势至少会持续15年，这就需要我们在中国有长远发展战略及适合中国市场需求的服务能力。王克扬透露，公司与中国本地业者合作已有产品开发出来，而通过收购快速拓展产品线也有实质性进展。今年3月，Entegris以800万美元收购多晶硅子系统供应商Integrated Materials Inc.（IMI）14%的股份。王克扬介绍，IMI的多晶硅子系统可用于改善半导体扩散工艺成品率，其适用于制造200mm和300mm晶圆的SiFusion熔炉设备，较同类产品性能有明显改善，并被Tokyo Electron、Kokusai、Aviza和ASM选用。