快速变迁的全球半导体市场，正面临挑战和转变的时刻。根据市场研究机构Gartner数据显示，半导体产业销售额成长速度在2007、2008年呈现趋缓，直至2009、2010年成长速度才开始回升。
但就半导体封测业而言，由于全球芯片供货商开始采取无晶圆厂模式，将封装和测试业务委外代工，以降低成本。市场研究公司Frost & Sullivan的研究报告显示，亚洲封装市场将在2006~2010年间增加近1倍，规模超过280亿美元。封装技术的改革和演进在半导体产业链中也将产生极大的影响。寻求专业封测厂的合作不仅是成本的节省与工作流程的简化，也将带来竞争力。
全球化已然成为当今国际经济潮流，企业经营无可避免地面对全球化、数字化和快速化，这必然趋势使得企业除了注重提升质量及吸引顾客注意之外，更加必须实时响应经营环境变迁及顾客个别需求。以「变」作为不变的坚持更是大型封测集团的定位策略之一。
为因应全球电子业趋势，积极拓展版图、加速建构本身的国际竞争力，为永续经营、并持续扩大与竞争对手差距的首要方针。其中拉大与竞争对手差距的方式，在半导体这个
产业中，购并是扩展全球事业版图最快速的方法之一。就产业整合的趋势来看，目前全球半导体除少数几家大厂之外，其余均为规模不大的厂商，预计未来透过购并整合为大厂必然之趋势。