无论是英特尔成功的迅驰平台，还是高通成功的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台，背后都有一个鲜为人知的公司，它就是美国专业的射频功率放大器厂商ANADIGICS。与英特尔和高通的鼎鼎大名比较起来，他的名气要小很多，然而，正是它的高性能的功率放大器，为英特尔的迅驰平台和高通的WCDMA/HSDPA/HSUPA平台成功立下了汗马功劳。
ANADIGICS高级市场总监JenniferPalella在日前的IIC上对记者透露：“英特尔所有的迅驰平台，都采用了我们公司的功率放大器(PA)，从它的一代802.11b/g，到二代802.11b/g/a，再到现在的三代802.11n中，全部是采用ANADIGICS公司的PA。”她继续补充道：“只不过，PA的技术不断提升，且迅驰平台上PA的数量也不断上升。比如最开始仅需要一片PA，后来需要两片PA，现在的11n则需要多片PA，比如对于2×2的MIMO，至少需要4片PA。”据她所称，在英特尔的新一代的WiMAX/WiFi平台中，也采用的是该公司的PA。
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sp; 同样，JenniferPalella透露，目前在高通商用化的CDMAEV-DO和WCDMA/HSDPA/HSUPA中，与高通主芯片匹配的PA也基本上全部是ANADIGICS公司的产品，其中每一个平台中PA的数量也是越来越多。比如在EDGE/HSUPA/HSPA手机平台上，为满足不同国家的频段需求，需要用到5颗PA。
除了与这两家大款攀上亲戚外，ANADIGICS还是摩托罗拉和思科机顶盒的主要PA供应商。看来，它专门与这些名门结亲。因此，近几年全球半导体市场增长率在10%左右的数字徘徊时，该公司却保持连续8个季度的销收增长率都在50%以上。
为什么它能与这些名门结亲呢，其独特的性能与工艺技术是取胜的关键。Palella举例说，比如在3G方案中，ANADIGICS独特的低功率下高效率技术(High-Efficiency-at-Low-Power，HELP)功率放大器使用的是获得专利的InGaP-Plus工艺，它将HBT和pHEMT架构集成到同一个InGaP晶元内。该技术与竞争对手产品相比最高减少了50%平均耗电(当采用二代HELP2功率放大器)和最高减少了75%平均耗电(当采用三代HELP3功率放大器)。“我们的HELP.2在低和中输出功率下树立了效率与静态电流的业界标竿，让手机可搭载更先进的多媒体应用，电池寿命更长，提供使用者更长的通话与待机时间。”她自豪地称道。HELP2功率放大器的静态电流仅为15-16mA，而HELP3的静态电流仅为7-8mA。并且由于PA中已集成了LDO，在EDGE方案中还集成了DC/DC转换器，所需外围器件也减小，成本和电路板面积也相应减小。
其获得专利的InGaP-Plus工艺也用于其它功率放大器中。这些功率放大器件100%全部在ANADIGICS自己的砷化镓(GaAs)工厂生产，没有外包。然而，这也有不好的地方，去年第四季度，ANADIGICS公司的PA产品严重缺货，给客户带来了不必要的麻烦。比如，中兴与华为公司就采用了它的PA与高通平台相配，去年曾出现供货相当紧缺的情况。
Palella坦承去年Q4的确缺货，原因是去年下半年开始，多个应用领域同时出现对“多个PA”的需求，比如11n，一台PC就需要四个PA；3G/3.5G多模手机中需要5片PA；多模机顶盒中需要3片PA；连有线电视基础设施中也由原来的一片PA变成2片PA。
“所以，多个市场突然同时出现对‘多PA’的需求是我们没有预计到了。虽然我们已预测到07年的需求增长，已在不断增加产能。”她解释，事实上，他们从去年的Q2开始就预测到产能紧，开始在NJ的工厂扩充产能，预计至今年的Q3，该工厂的产能可以翻倍。
多个市场同时出现对多个PA的需求，导致供应紧缺
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