终端消费者希望在更小、成本更低的封装中获得更多功能，同时这也是功能测试的主要驱动力：降低测试成本以及缩减封装外形。就我们目前所知的情况，芯片尺寸封装、晶圆级封装、厚度低于0.5 mm 并且接触引脚小到0.3mm 的封装将会给测试处理技术带来挑战。传统的重力加载方式、取放系统将会到达物理极限，甚至条带测试也无法满足未来发展的要求。
与此同时，随着新技术的开发，测试的成本还必须与器件本身的成本同步降低。或者换个角度看，每个测试美元对应的测试单元数目需要提高。更短的测试时间、更多的平行测试位和测试效率的巨大改进是合乎逻辑的。对于设备制造商来讲，这意味着他们必须提供可以迅速更换满足快速测试需要的设备，与此同时，还要保证高可靠性和吞吐量。我们会看到逻辑测试处理机将具有32个测试位，并且吞吐量获得极大提高。
由于终端用户市场给供应链带来的不确定性，测试领域需要取得更快的反应速度。他们的产品变更会更加陡峭，这也给现今的测试设
备和其制造商带来了巨大的挑战。
