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ACT® 光刻胶去除剂和CoppeReadyTM CMP清洗产品

   2008-03-17   点击:196

ACT系列材料融合了去胶剂和残留物去除剂的顶尖技术、应用于涉及Cu、Low-k、永久性内存等工艺制程中光刻胶去除及蚀刻残留物去除的单片清洗机台、喷射清洗机台和湿法清洗机台。清洗能力可与羟胺去除剂比拟，低成本高效能并可降低对环境的影响。空气产品公司专有的化学机械研磨清洗剂、表面处理剂及研磨垫清洗剂，可满足先进技术整合发展的需求。CoppeReady系列化学机械研磨清洗产品包括CP72B 酸性及CP74 碱性清洗剂，提供顶级清洗功效并降低营运成本。
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