欧瑞康伊瑟半导体最近研发的Wire Bonder 3200，是目前最快最精准的设备。它的设计兼顾超微间距和低脚数元件，全新气垫技术和旋转焊头能用最细的线达到每秒22根线的速度，创造了一个结合精准和速度的新世界记录。新输送系统由两个装置在线性马达上的独立夹爪来实现快速材料运送，这些设计大大提升了材料的流程。
