全新的 TeraFab 系统采用最近极成功的 STARlight2 技术上的算法突破，拓展了 KLA-Tencor 市场领先的 TeraScan 平台。STARlight2 可检测出生产光罩上的晶体生长和累积缺陷，这些缺陷是晶片产能的致命杀手，会随着时间的推移而对器件的性能和可靠性造成重大影响。全新的 STARlight2+ (SL2+) 算法改善了 STARlight 检测技术，可以顺利进行 65 纳米和 45 纳米级的生产，以及 32 纳米级的开发。
SL2+ 算法的优点可在系统的所有多像素尺寸中使用，包括让 STARlight最小最先进的 72 纳米像素, 因此能针对大范围的技术节点进行检查。与其上一代算法相比，SL2+ 算法技术可找到更大及更小的缺陷。它还允许通过基于同等灵敏度有效使用更大的像素以提高产能，在给定的应用中，它可将检查时间缩短将近一半。
TeraFab 系统目前正在日本、台湾和欧洲等领先的 45 纳米级逻辑集成电路和内存晶片厂进行 beta 测试与评估。
