在前期深厚积累的基础上，我们预计2008年将又是质量测量技术向前发展的一年。300 mm工艺控制测量市场将继续向用于“量产”晶圆测量的低成本、非损伤性测量技术进行投资。测量检查将继续向高频发展，在采用了新材料和复杂工艺流程的先进技术节点，这种情况尤为突出。
提高新器件的产率并降低其上市时间仍然是决定性的因素。我们已经发现器件制造商对可能获得成本优势的下一代器件进行持续投资。特别地，45和32 nm节点已经面临的很多测量和产率的挑战，需要采用支持量产的方案来解决。在这些工艺节点，有一些客户需要在关键制造环节引入测量能力，已经开始评估质量测量方法并着手将其用于未来应用。