数个关键的倾向，会对中国和全球的前段半导体的生产策略有相当的影响。 其中一个是中国(和其它市场) 需要能够利用90nm以上节点技术来生产≤200mm芯片的制造设施，即不需要利用跟随“摩尔定律”的先进技术的工厂。消费电子产品市场不断增长，这些设施对半导体芯片大量供应是非常重要的，因为他们通常提供大容量、高成本效益的装置制造。顶级OEM将其目光和资源集中在变化中的市场，并且力争在技术上超越摩尔定律，其间显现出很多黄金机会。采用技术解决所有市场问题的商业模式已经过时，OEM正在转向与外围供应商之间达成伙伴关系，来共同应对成长中的设备市场。对于那些可以将其资源和知识有效、低成本地传达给客户的公司来说，这种转变带来了全新的机会。
以伙伴关系输出知识和能力将会是未来的商业模式。在大型OEM厂商和可靠第三方之间的长期伙伴关系可以保证大部分终端用户的要求都能得到满足。这些协议从原则上保证了设备和工艺的共同改进。
随着中国成为全球集
成电路密集消费品的最大生产者，业者必须了解设备市场价值的变迁，以相应地调整战略，决定如何利用本身的特殊能力在不断改变的境况下持续发展。中国对集成电路需求与供应的比率在继续提升。在以后的2-3年间，大多数利用200mm芯片的记忆存储器厂将逐渐转用300mm芯片，造成高成本效益的制造设备过剩，这些二手设备大多会转移到中国境内。而且，许多全球性IDM已经或考虑把旧的半导体生产线转移到中国，以增加其竞争力。这些生产线需要知识和技术的支持来维护有利的成本结构，因此将给增值的外包供货商带来更大的机遇，使其集中资源将折旧设备和流程做精细的调整，并提高功能性。
技术正在将世界变得更小，并且更多的公司会聚集在一起分享信息和专业知识。成长中的代工厂、大学、R&D公司、联盟和纳米技术产业都可以探索这类机会，以更快的速度进行创新和缩短产品的上市时间。