FINEPLACER(R)Lambda系统适用于各种尖端的芯片贴装应用，例如倒装芯片, 光电器件、MEMS（微型机电系统）, MOEMS（微型光机电系统）及传感器等，基板尺寸可达180 x 136 mm。系统可以选配不同的光学组件，包括 LEICA显微镜或摄相机放大系统。手动FINEPLACER(R)Lambda系统的一大特点在于选用了FA7加热工作台；半自动配置的FINEPLACER(R)Lambda系统在手动完成芯片、基板的光学对位后，其贴装臂下降，芯片贴装及键合等操作过程都将自动完成。
FINETECH
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展位号：#2166
