AnjiBPC-1000和AnjiBPC-2000A是专门为晶圆级凸点封装研发的光刻胶去除剂。其中AnjiBPC-1000针对湿膜工艺，AnjiBPC-2000A针对干膜工艺。该系列光刻胶去除剂的主要特点是工艺温度低，去胶能力特别强，同时金属攻击非常小，对凸点有良好的保护。另外，相对进口产品更有竞争力的价格和更长的使用时间能帮助用户更好的控制成本。该系列产品具有很宽的工艺窗口，能够很好的适应不同用户的工艺条件。AnjiBPC-1000还能够适用于前道生产线的光刻胶去除工艺。
安集微电子（上海）有限公司
www.anjimicro.com
展位号：W4-4255
