低功耗设备的需求不断增长, 带动了需要特殊处理技术的薄芯片和超薄芯片的需求，包括把芯片临时键合在一个载体基片上，在经过背面减薄和其它一系列的制程之后，再把芯片与载体分离开来。EVG850TBDB是一台处理大批量薄芯片和超薄芯片的全自动暂建合系统。此新型设备使用专用于暂键合制程的不同种类的键合中间层，可对背面减薄的芯片执行全自动的操作、清洁、叠片及键合处理。这极大地增加了制程的灵活性。EV Groupwww.EVGroup.com展位号：W5-5765
