“MegaFab”的巨人地位很快会被“monster fab”所取代，这种“monster fab”的产能高达200,000 wpm（300mm晶圆），造价也达到惊人的90-100亿美元。由于市场未来对存储器芯片，尤其是闪存需求的增大，尽管2008年固定资本投资减缓，但这并不会改变未来几年更大规模晶圆厂涌现的趋势。
存储器价格，特别是DRAM和闪存存储器，从2007年初开始大幅下跌。价格下降的压力一直延续到2007年第三季度。消费者从中受益，自然而然地，市场对存储器的需求量变大。预计未来市场对存储器的需求量将达到天文数字，我们正站在一个巨大市场的门口。2007年5月，预测表明NAND型闪存的需求量将从2006年的7370亿MB增长到2011年的33.5万亿MB，年复合增长率（CAGR）将达到114%。
低价格加速了市场需求的放大，一些公司已经跟不上市场增长的步伐。例如2007年9月开始，Toshiba公司已经不能满足NAND型闪存存储器的需求。Toshiba预测NAND型闪存的需求量在2008和2009年将分别增长120%和115%。尽管对于持续走低的价格表示不满
，但Toshiba仍将大幅扩产，来满足持续走高的市场需求。与此同时，韩国的芯片制造商也将部分产能从DRAM转向NAND。
在此基础上，存储器厂商开始酝酿筹建规模更大的晶圆厂，其产量将配得上“megafab”这一称号，使市场进一步升温。业界担心这种巨型工厂的出现会以进一步加速平均售销价格（ASP）的降低来换取市场份额的提高。质疑这种过度供应的呼声越来越高。例如iSuppli公司的报道“过度供应将导致存储器市场低迷。”（《oversupplies push memory markets in the dumps》）
市场低迷
不同公司以不同的对策应对市场正在开始出现的低迷。一些公司试图满足市场的预期需求，其余的则开始削减固定资产投资。只有少数公司有扩产计划。
一些公司通过缩减开支，部门重组或加速进程等手段提高生产率，还有一些已经开始大量裁员。最新消息表明，Samsung公司将削减1630个工组岗位，Conexant公司将裁员20%，而Micron将裁员约10%。
不少公司计划大幅缩减2008年的固定资产支出。例如：ProMOS公司将固定资产支出从$1.8B缩减到$800M。联电以及台积电都宣布将“大幅紧缩”资本开支。Qimonda已经承认2007财年（FY）资本支出低于计划开支，同时表明2008财年的资本开支甚至比2007财年还要低。
尽管如此，并不是所有的公司都在紧缩开支。正如我们前面提到的，Toshiba正在酝酿扩产来满足市场迅速膨胀的需求。与其它公司不同，Samsung依然保持着在半导体行业下降周期，其他公司进行经费削减的时候进行投资的习惯。Samsung将2007年初制定的固定资产投资预期从$6.9B（包括奥斯丁部分）大幅提高到$8.35B。相对于Samsung的巨额投资，Winbond公司的资本支出虽然不高，但其2008年投资比2007年的$245M提高了将近一倍，达到$587M。
新建晶圆厂
整体固定资本投资的减少直接影响晶圆厂的建设项目和设备采购。
用于晶圆厂建设项目的投资可以直接反映出未来芯片的产能。这部分花销的效果通常在晶圆厂建成一、两年后开始扩产时才能显现。
2007年用于兴建晶圆厂的投资额年化（YoY）增长率为8%，预计2008年将下降为个位负数（图1）。用于晶圆厂设备的采购支出，更是从2007年的8~10%的年化（YoY）增长率跌落到2008年的-7~10%（图2）。
日本、中国台湾和韩国在2007和2008年成为代工设备投资的热点地区。
尽管由于晶圆厂设备投资有所下降，大部分地区出现衰退的迹象，但中国台湾和中国大陆在2007年依然呈现欣欣向荣的景象，用于已有和新建晶圆厂的设备投资年化增长率（YoY）分别达到50%和40%。2008年，东南亚地区设备投资预计将出现最高的增长，达到30%，紧随其后的欧洲和中东地区（包括以色列）增长率约为16%。
固定资本投资对产能的影响
2007年末宣布的缩减固定资产投资并不会立刻对产能（前道产能）造成影响，其影响要到2008年末才会显现出来。
预计2008年会新建24个高产量的晶圆厂。新增产能将超过235,000 wpm（折合成200 mm晶圆）。2009年，这些晶圆厂将逐渐开始释放产能。
从全球范围看，2007年产能增长20%，而2008年产能预计增长仅为11%。所有投产晶圆厂中，存储器的产能将从2007年的38%增长到2008年的41%。日本成为全球最大的芯片产地，产能在2007和2008年分别达到3.5M wpm和3.8M wpm