Fujifilm日前宣布，面对业界大型半导体厂家开始量产45nm生产工艺产品，公司将导入液浸ArF曝光设备，以进一步加大开发力度，扩大业界最尖端ArF用光刻胶业务。
2006年该公司领先于其他公司成功开发出用于45nm生产工艺的、无顶涂层的ArF液浸光刻胶-FAiRS-9000系列，并于同年提供产品样品。该公司将继续运用ArF液浸曝光设备，以开发出支持45nm及32nm工艺的高品质新一代半导体用光刻胶。
ArF浸没式曝光设备将安装在其电子材料研究所，用以应对45nm及32nm工艺的ArF浸没式光刻工艺。结合涂布显影机，使浸没式光刻胶的一次性评估成为可能，达到迅速回应客户的需求。