总部位于美国南加州的美博科技（Microprobe）在探针卡领域拥有着30多年的丰富经验，自1973年成立以来，一直专注于研发和制造高品质的晶圆测试探针卡。
据美博科技（苏州）有限公司董事总经理殷岚勇介绍，目前公司ApolloTM垂直探针卡Fx-80TM系列产品主要应用于芯片尺寸封装凸点（CSP Bump）的晶圆测试；Mx-60TM探针卡采用先进的MEMS技术，可以测试60至65微米间距的焊垫或凸点，不久将拓展到更小的40微米间距；Vx-RFTM通过MEMS技术，可以测试6~10GHZ@-3dB的RF产品。MPTMCantilever 探针卡通过Uniform Scrub设计，可以制造出多达9层SHELF和多达3000针的探针卡，最小针间距可以达到25~30微米；通过采用FEM设计，广泛用于低k晶圆的测试；通过采用Short-Beam技术，可以测试3GHZ@-3dB的RF产品，为手机IC设计公司节约了测试成本，目前这一产品已经在中芯国际的12寸晶圆厂得到应用。
殷岚勇介绍说，美博科技致力于开发先进的MEMS探针卡，尤其是重点开发应用于RF的MEMS探针
卡。CSP技术获得越来越广泛的应用，很多RF产品将采用CSP封装。垂直探针卡和悬臂探针卡很难达到要求，应用于RF的MEMS探针卡将有广阔的发展前景。而随着LCD显示技术的普及，LCD驱动IC市场相当广阔。美博科技苏州公司将在2008年推出低成本的小间距免清洗探针卡，用于间距小于30微米的金凸点晶圆测试，这一产品将为从事LCD驱动IC晶圆测试的工厂降低20%的测试成本。
随着IC器件的更高密度化和集成化，测试厂为了降低成本，普遍采用多芯片（Die）测试。60和45纳米工艺使IC焊垫间距进一步缩小到60微米以下，探针卡作为晶圆测试关键部件，其质量和稳定性直接影响了测试良品率和成本。殷岚勇说到，Microprobe通过采用新材料、改进工艺流程、增加更先进的精准测量仪器，不断提高产品质量和降低成本。公司每年投入大量的研发经费，用于技术创新和新产品的开发,使公司始终作为探针卡技术的领先者。
2006年9月，在Kulicke&Soffa关闭测试产品事业部后，由原KNS测试产品事业部中国区团队和Microprobe共同筹备成立了美博科技苏州有限公司。目前公司已经从初建时的25人发展到50多人，扩充到3条生产线，月产能达到4万针。殷岚勇表示，2008年将是非常具有挑战的一年，全球几乎所有的一流测试探针卡公司都在中国扎根立足，而本土IC设计公司的快速发展也为测试市场带来更大的商机。继续改进工艺以降低成本及严格管理、提高产品与服务质量，将是美博科技持续获得本土市场的重要策略。