作为高技术的半导体制造企业，创新过程中还必须重视人才建设，对人才实施一系列激励政策。
对半导体制造企业而言，创新是一个复杂的系统工程。从概念上讲，企业的创新活动是指从选定科技发明，到投资、生产新产品、开发市场及最后获得利润的全过程。在竞争日趋激烈的市场环境下，技术已经不是决定企业创新活动成败的唯一因素，企业的制造成本、营销策略、服务质量等因素也不可忽视，缺一不可。这也意味着企业要取得创新活动的成功，既要重视技术攻关、科技发明、持续投资等硬的元素，也要同时在科学管理、服务质量、企业形象和信誉方面形成软的实力，要具备一整套现代成功企业的修养。半导体制造企业作为整个产业链的重要一环，只有同时具备软硬实力，客户才能和你结成战略伙伴，也只有把软硬实力都整合在一起，全方位创新，才能取得创新活动的成功。
知己知彼做好核心业务
选择创
新策略，企业必须清楚地了解自身产品或技术的优点和缺点，了解自己的核心技术是什么，确立一个或若干个核心技术的创新策略，集中人力、物力、财力对自己的核心技术、专有技术和关键技术进行研究，形成自主知识产权的核心技术.在此基础上，企业应重视知识产权战略，建立知识产权信息平台，包括专利、成果、技术诀窍，开展专利分析和预警，根据公司发展及早进行专利布局，规避创新过程中的专利风险。在创新的过程中，不可能所有的技术都由企业自己原创发明，必须将自己的原创发明与合理借鉴已有成果结合在一起，既要保证产品的创新性，又不被规避掉。
为了满足不断创新的竞争需求，企业迫切需要将原有的开发、生产、营销、服务等环节不断整合，进行重新设计和组合，将资源集中于特定的核心业务上，仅保留关键的环节；放弃那些低效率的、不赢利的环节，收缩阵地，将有关的业务活动移交给在此方面有优势的企业。
以硅材料生产为例，最难的是两头，单晶硅的拉制和最后的抛光工序。单晶的拉制直接决定了硅片100多个表征参数中一半以上参数指标，另一半的参数取决于切磨抛的工序。其中抛光技术含量最高，抛光参数形成前的切、磨、倒角的工序已经成为一种常规技术，竞争主要体现在成本控制上，要靠更严格的更铁的纪律和更低的人工成本。我们当前的创新策略是集中力量做好高附加产品、高技术含量的技术，如大尺寸的单晶硅、重掺的单晶硅和区熔的大直径单晶，常规的产品和工序采取委托对外加工的方式来完成。
降低成本是创新的关键
降低制造成本，调整企业管理结构，降低管理成本和费用，也是企业创新取得成功的重要方面。与技术创新相比，制造成本的降低并非易事，这首先要有科学的管理，在科学严格的管理下降低成本还要靠先进的技术和优秀的企业文化。尤其是要做好半导体这样的产品，还需要具备部队一样的铁的纪律和一致的步调。企业决策者应经常分析企业自身产品制造技术的变化，找到降低成本的主要因素和途径，最终有效地控制成本。
我们在国内半导体材料领域中走在技术创新的前列，采取的是引进消化吸收再创新的策略，在最初引进的基础上，重点开展了原辅材料和高端设备的消化吸收和再创新，与国内有关单位合作，实现了部分设备和原辅材料国产化。目前，国内已经有15家企业成功推出太阳能电池用单晶炉，磨片机、倒角机、抛光机国内企业都可以开发生产；原辅材料如太阳能电池用的线切割机、线、砂浆、切削液，都在最初引进的基础上实现了国产化；通过工艺挖潜和试验，利用再加料和细线切割等技术提高单晶实收率和出片率。
对运载管理架构来说，要在技术创新的同时降低制造成本，必须兼顾技术、营销策略和整条生产线的服务质量、制造成本控制等诸多方面，深刻理解一个企业要长期生存发展，每一方面的人才都需要，形成一整套的集群式的技术和人才密集的管理架构和团队，在此基础上实现成本的降低。
营销服务人才保障创新成功
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