Sun Microsystems日前宣布，已选择台积电(TSMC)做为其新一代45纳米多核心处理器的代工厂商。这项合作为台积电带来了小利多，也意味着Sun将因此增加了一位可将其Sparc架构处理器销售至商业市场的伙伴。
在其长期代工伙伴德州仪器(TI)宣布将与其它厂商合作开发45纳米及以下制程技术之后，Sun就开始寻找新的晶圆代工伙伴。而该公司最后选择了台积电的决定并不让人意外；台积电也可能是TI会选择的制程技术合作开发伙伴之一。
目前Sun正在销售65纳米Niagara处理器，并已发表了新一代的Rock系列65纳米高阶处理器，不过该公司尚未透露任何45纳米产品的计划。对此该公司Sparc技术营销总监Fadi Azhari表示，Sun的研发团队已经进行了好几个月的45纳米芯片设计，计划推出多核心产品。
以上与台积电的代工协议并未包含Sun其它用于服务器等产品的系统级ASIC；而由于以太网络控制器与安全加速装置等功能，都将嵌入其新一代处理器中，未来该公司也会逐渐缩减系统ASIC的数量。
虽然Sun并未透露有关此代工协议的财务细节，不过根据该公司最近发表的财报，Niaga
ra系列产品最近一季的营收约为2.85亿美元，与上一季相较的成长率达到了100%。而该公司最近表示，将把采用其最新Rock系列芯片的系统上市时间，延后到2009年底，原因是该系列芯片所采用的多项平行处理技术，还需要经过详细的测试。
Sun正逐步朝向成为商业芯片供货商的目标迈进，而与台积电的合作也将对此有所帮助。台积电也同意成为Sun的OpenSparc计划伙伴；该计划在美国6所大学中成立了Sparc研究中心，并计划在两年内完成Sun多执行绪技术(multi-threading technology)的研发。而Sun也希望台积电能做为将其Sparc核心销售给晶圆厂客户的管道之一。
对此Azhari补充指出，让台积电销售Sparc是一个长期目标，而第一步则是与台积电合作推广其大学研发计划，因为后者与台湾的各大专院校有密切的联系。