据彭博信息(Bloomberg)报导，券商雷曼兄弟(Lehman Brothers)分析师指出，全球第2大处理器厂商超微(AMD)在2~3个月内可能宣布提高委外代工比重的计划，以降低成本，雷曼分析师 Tim Luke稍早与超微财务长Robert Rivet会面后表示，持续发展「资产轻简化策略」 (Asset-light strategy)，对超微是相当重要。
超微执行长Hector Ruiz曾于2007年表示，超微正寻求降低兴建半导体厂的庞大支出解决之道，并曾透露该公司向外寻求买主接手部分资产的可能性，不过Ruiz不愿透露更多资产轻简化策略细节，以免让对手英特尔(Intel)有机可趁；由于打造1座最先进的晶圆厂以及相关设备往往需投注逾30亿美元资金，加上目前超微连连亏损，财务状况吃紧，所费不赀的晶圆厂已成为沉重负担。
分析师大多预测Ruiz可能出售厂房予其它厂商，或是将产能委由台积电等业者代工。超微发言人Drew Prairie指出，该公司有意透过类似与IBM结盟的方式，作为寻求减轻资产负债表的资本压力之道。
超微与IBM结盟多年，共同在先进半导体制程上共享研发成果，彼此共有发
展「跨晶圆代工」合作计划，可共同使用IBM纽约州的12吋晶圆厂测试设备。
分析师Luke表示，预期资产轻简化策略，可能是刺激超微下半年营运的催化剂 。超微2007 年第4季财报显示，该公司已出现连5季亏损，而股价在过去1年以来已腰斩，目前股价约在7美元左右。