cular Foundry获得的金级评级——该体系中第二高的评级——源于其大量的优点，包括优化设计的电学和HVAC系统、一个高效能的冷却和加热工厂，以及对像实验室、超净间和服务室之类传统大规模耗能区域的创新设计。由于采取了上述措施和其他措施，Molecular Foundry比加利福尼亚已经非常严格的建筑节约标准还要节能28%。Molecular Foundry比全国能量标准节能35%，并且比传统机构的温室气体排放低85%。
“LEED分级可以全盘地考察一栋建筑的可持续性，远远超出了节能的范围，”Molecular Foundry的项目经理Joe Harkins这样评论。“尽管Foundry是所有伯克利实验室最节能的建筑之一，它仍提供超乎想象的工作环境。大量的灯光、可操作的窗户、通过低VOC材料保护室内空气质量，以及清洁建筑方案，所有这些都促成了伟大的工作环境。”
绿色工艺、设备在调整
在建造“绿色的”半导体制造厂之外，还需要考虑在日常运行的基础上如何能够实现更高程度的环境友好。在十月份举行的ISMI制造效率国际论坛上，多家公司发表了降低CO2排放和有害废弃物的方法
。
应用材料（Applied Materials）的Andes Chan指出企业越来越关注他们的碳足迹。他说：“无数现有还是正在制定中的法规，都要求企业统计并采取措施降低例如碳和其他有毒气体的排放。无论是面对《加利福尼亚全球变暖方案法令》，还是《新泽西全球变暖责任法令》，或者《世界半导体协会降低PFC承诺》，企业都必须接受挑战，去寻求降低排放的战略。”
通常能量消耗的最大因素是半导体设备和仪器的运转。根据厂家产品的级别而定，晶圆工艺中直接排放的气体和其他废弃物是碳足迹的重要来源。Chan还说，直接或间接的节约资源和降低CO2排放需要在很广的范围内考虑多种技术，并将优化的方案进行实施，这样才能得到最适合一个厂家的工艺和设施。
应用材料降低全氟化碳（PFC）排放的策略包括通过改进刻蚀配方来优化工艺效率，以及在化学气相沉积（CVD）中采用远程等离子清洁，例如，可能的情况下替代选择性刻蚀应用中的C4F6，以及采用可以转化或破坏PFC的最终缓和技术。
在三星电子公司（Samsung Electronics Co），采用像NF3之类的气体替换CF4, C2F6和C3F8之类的CVD腔室气体来降低PFC。该公司还进行了设备调整，包括从原位等离子体清洁转向远程等离子体清洁。
变废为宝
转向“绿色”过程中一个最佳的成功故事来自于飞索半导体（Spansion），这个故事实际上由几个案例组成。Mike Frisch和Marcel Montalvo在ISMI上所做的演讲介绍说，从2006年开始飞索半导体就开始转变其废弃物流的管理，其目标如下：通过寻求重用或循环，而不是废弃物处理来提高环境绩效——降低产生有害废弃物的数量，并且降低了成本。
通过对各种活动（例如制造闪存存储器）产生污染物数量的测量来确定环境绩效。Frisch指出，如果废弃物流进行从再循环替代处理，从重用替代再循环，从降低替代重用，以及最终采用不产生废弃物或副产品的工艺进行替代实现无废弃物这样的流程，可以实现更少的污染。飞索半导体的初期焦点是重用和再循环，而不是处理废弃物流。
案例1——飞索半导体的25厂每年产生约290万磅的废硫酸。这种材料中80%是硫酸，还有含量很低的金属和有机杂质。在进行上述努力之前，这些酸液被运往硫酸再处理机构，将酸再循环，作为制造纯硫酸的原材料。飞索半导体将每趟1140美元的运输费用从再循环流程中分离出来。理想的状况是找出一家电镀公司重用废酸，将其作为原料取代纯硫酸；然而由于电镀厂商不希望分担运输责任而无法实现。该公司与一家产品管理公司接触，找出一家可以重用酸液和处理相关运输责任的机构。该公司发现了一家硫酸亚铁生产机构，位于奥斯汀一百英里范围内，可以重用整个废弃物流。飞索半导体每年不仅节约了42,000美元的运输费用，还可以以每吨10美元的价格受益于这些酸液。此外，飞索半导体也不再需要获得对铁的认证分析，削减了每次400美元的实验室费用。由于降低了到终端机构的运输里程，消除了所消耗的能量和硫酸重用以及制造流程产生的污染，并且消除了纯硫酸的运输，飞索半导体成功地提高了其环境绩效。
案例2——飞索半导体的25厂在晶圆干燥工艺中产生约207,000 lbs 75%的异丙醇（IPA）。在上述努力之前，这些IPA与其他溶剂废弃物混合，作为有害废弃物被收集并运输到其他位置，在位于休斯敦的一家化学品制造机构作为燃料被燃烧。飞索半导体与另一家产品管理公司合作，将IPA流作为一种工业清洁剂进行分离、重包装并重用。实施这一项目的结果是飞索每年节省了约12,000美元的废弃物处