在1月18日举办的“2008上海集成电路行业迎春联欢会”上，邹世昌会长向会员单位简要报告了协会承接政府相关职能转移及协会为纪念改革开放30周年和集成电路发明50周年的有关活动策划情况，其中2月份的“2008中国半导体市场年会”首次从浦西移往浦东龙东商务酒店举行、3月份举办的上海国际信息博览会之“SemICon China 2008”以及5月份由协会主办的“2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛”，将是中国IC产业的盛事。
协会副会长陈荣玲以“IC产业随想”为题，介绍了全球及中国集成电路产业2007年发展状况及2008年的产业趋势。陈荣玲表示，Intel大连厂的兴建及中芯国际上海300mm生产的投产代表着新兴市场仍使半导体产业充满活力，但半导体产业已走向成熟，不太可能像以往几年那样的高速增长。美国经济增速的放缓、DRAM/NAND产品价格的大幅下滑、资本支出由2007年的$590亿减少至$513亿，将是2008年面临的挑战。而新兴市场持续发展、终端电子产品（如PC、手机等）保持10%的增长、PC存储器容量由1.4GB上升至1.8GB则为2008年市场的利好消息。
陈
荣玲认为，目前中国半导体产业增速放缓表明IC产业仍需要国家更多的投入、更多的支持。为此，陈荣玲建议：中国IC产业要加强自己骨干IC项目建设，同时吸引国外著名IC企业到国内来投资；促进IC设计与终端产品结合，加大自主产品开发力度；加强产业链建设，特别是设备、材料、部件的开发；发挥行业协会的功能，在政策、标准、技术交流、人才培养等方面为企业做好服务。