集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。
日前，中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举办的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备，而本月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，一举填补国内空白，这两条消息的相继宣布，无疑为国产半导体设备产业的发展打了一剂强心针。
提高技术铺平进入大生产线之路
国产半导体设备的技术水平和实用化程度正在逐步提高。然而，相对于集成电路制造业，我国半导体设备制造业的发展在生产规模、研发水平等方面离达到大生产线的使用要求还有一定的距离。
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bsp; 中芯国际集成电路制造有限公司器件研究和对外合作处技术副处长吴汉明博士告诉记者，国产半导体设备与国际同业相比，起步晚，因此，国产半导体设备要全面进入大生产线(Fab)还有相当长的路要走。而如果要改变这种状况，其中，最关键的是要在观念上改变过去那种重设备轻工艺、重硬件轻软件的思维方式，如果没有先进的工艺基础，没有良好的售后服务为前提，即使开发出设备，也不会有人来买，更谈不上市场前景。这样的教训以前有过，因此，半导体设备在研制过程中必须通过大生产工艺的验证，同时设备厂商也要提供良好的售后服务。
中科信副总经理孙勇认为，国产设备的技术与国外先进设备有一定差距，尤其在设备的稳定性及后续的技术支持等，验证并不是短时间就可以解决的，而是长期的过程，技术的提升与技术的解决都需要多方的共同努力。为此在关键装备研发、制造等方面需要整合国内外各方面的技术优势。
他强调，国产半导体设备企业应该充分利用本土企业的地域优势和价格优势，抓住国内集成电路产业高速发展的有利时机，提高自己的技术水平，进一步缩小与国外先进设备的技术差距，提升国产设备的市场竞争力；同时企业应建立起快速反应的市场服务机制，以赢得国内IC制造厂商的青睐。
发展国内半导体设备产业，还要重视对外合作。上海微电子装备有限公司总经理贺荣明在接受记者采访时表示，国内半导体设备产业要发展，如果光靠设备厂商自己埋头苦干，不与外界交流合作，那么肯定步履维艰。对外合作与自身发展要结合起来，辩证地看，如果不苦练内功，把所有的希望都寄托在对外合作上，那么肯定得不到好的合作；相反，如果只顾闷头拉车，把门关死，就会变成封闭式发展。所以，国内半导体设备厂商只有在壮大自己的同时，以开放的心态积极开展对外交流合作，才会获得合作方的尊重，合作才能更有效。
跨越专利障碍迫在眉睫
专利一直是困扰国内企业的难题，无论是IC设计还是半导体设备产业要想持续发展，跨越专利障碍都至关重要。国内企业必须进一步进行自主知识产权的开发，不断完善提高国产装备设计、制造水平，形成具有自主知识产权的装备技术。
吴汉明解释说，国产半导体设备企业面临的重大挑战是自主知识产权和核心专利的保护。企业可以采取一系列的办法来跨越专利障碍，例如：与世界一流的设备企业联合，共同开发新产品新工艺，可以考虑以市场换技术等具体方式；关键零部件的国产化也极为重要，应加强与高端用户的直接合作；联合国内的所有顶尖院校和研究所，引进国际上的先进技术人才。因此，在设立设备项目时，要充分考虑技术来源，专利保护等问题，在考虑技术难度大、易受国外制约的关键设备的同时，要给技术难度相对小而又量大面广的设备以足够的重视，具体的设备立项要经过充分论证，切忌草率上马，一哄而上。