中国向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体的历史或将画上句号。由湖南大学与湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度数控多线切割机床近日通过省科技厅组织的成果鉴定。
据悉，该成果的成功研发，解决了中国半导体材料切割加工的瓶颈，打破了过去瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断中国市场的局面，标志着中国已跻身世界上少数几个掌握了高档数控多线切割机床制造技术的国家行列。