TSV技术-未来晶圆代工的机遇与挑战
Herb Huang，中芯国际专项技术开发中心，SMIC
黄河，担任中芯国际技术开发部，专项技术研发处处长，目前负责监查特殊CMOS器件和工艺技术开发项目，包括3D TSV、MEMS和微显示、HV和功率IC以及前沿的NVM（非易失性存储器）技术，例如PCRAM、金属-绝缘层-金属(MIM)电容器结构的E-DRAM。曾获美国明尼苏达大学材料科学工程博士学位和MBA学位。
视频为《半导体国际》出版人康凯先生致开幕词
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