System 650 的快速启动测试模块支持引线测试、引镊测试、球形粘合剪切测试、低温拉球测试或芯片剪力强度测试之间的快速转换。所有的转换测试模块可有广大范围的选择，容许待测力精度低于1公丝。不同机器之间的校准精确度在总系统内保持0.15%的精确度。标准控制 PC 被整合进该系统中。
测试仪高分辨率的运动控制系统可以重复提供小于1微米的粘合剪切厚度，可以剪切重达 200 Kgf (440 lbf) 的较大的裸片。305 mm x 155 mm的随动装置驱动型 XY 镜台可测试 300mm 的晶圆、引线架、较大的基片或 PC 板。
Bond Test ManagerTM控制程序在 Windows(R)XP 下运行，整个系统的体积为长 560 mm (22in) x 宽 432 mm (17in) x 高 585 mm (23in)。
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