尽管现在一些人对转向450mm晶圆生产的呼声很急迫，但是通过提高设备和fab生产效率来延迟这个需求，仍有很多事情可以做。这是SEMI和大多设备供应商提供的信息。
在SEMICON West 2007的新闻发布会中，SEMI的主席Stan Myers表示，“由于产业的动态变化，很重要的一点是下一代工艺技术要非常的集中和具有目的性，对我们产业来讲，利用有限的资源，优化方法使fab的生产效率最大化显得尤为重要。”当前的行动主要集中在300mmPrime上，其目标是制定下一代fab的架构使fab经营者的R&D投资回报率最大化。“只有确认所作的努力是对的，并获得收益的时候，才会考虑晶圆尺寸的转移，” Myers说，“在未来，产业可能最终向更大的衬底尺寸转移，也许是在2020年，甚至更晚。” Myers指出，450mm晶圆衬底是硅材料或是其他材料的可能性为均为50%。“现在或在可预知的将来，相比于晶圆尺寸的增大，对于生产效率的投资仍有许多迫切的问题和方法需要解决和尝试。另外，就是芯片制造商在是否有必要快速向更大尺寸转移的问题上看起来并没有达成一致的意见。我们关心的是推动晶圆尺寸转移
的动机能否用一些可商榷的经济模型来预测。”
Intevac的总裁兼CEO Kevin Fairbairn指出，fab和设备的架构体系还没有同步。“追朔到90年代初，当时人们开始建造fab，规模为月产能20,000到40,000片。那时，他们买2到3个工艺腔室的设备。而现在的fab每月投片100,000片，但设备的配置却没有显著的改变，结果导致在fab中装有过多的设备。” Intevac近期引入了一种新的刻蚀系统，它采用了一种设计，使“精益”生产变成可能，这种概念由Toyata最先提出（如图）。Fairbairn 指出“在一个典型的CMOS生产线中，有大约300个工艺步骤。这些工艺步骤所用的时间从30秒到大约最长的6分钟时间不等。假设取每个步骤的平均时间为3分钟，那么这300个步骤所用的时间大约是15个小时。这是半导体晶圆制造的必要生产时间。在半导体产业中，生产周期要远长于这个时间，而不同的公司，生产周期从8天到4周不等。”
Brooks Automation公司总裁Ed Grady指出，由于所有的工艺步骤正变得越来越难，所以每个fab都需要更多的设备。“当我2003年加入Brooks公司时，我们看到了晶圆尺寸转移这一重要问题，我们开始寻找一个如何来改变fab中动力学的方法，在这个fab中，布局陈旧，并且处于产品高度混合、产品生产周期短的环境中，其生产力不强、生产效率低下。回到10至15年前，我们建一个生产DRAM的fab，用整代工艺生产同样的芯片，标准之一就是在这个过程中可以刚好用完你的资本投入。” Grady表示，“现在产品的生产周期缩短，这就意味着如果你投资300mm的生产线，你要有能力根据消费者的需求改变生产的产品，或者推出新产品。300mmPrime从自动化的角度指出了这些问题，但是你如何在300mm采用不同的做法使fab运营的更加有效呢？我们确信300mmPrime有可发展的空间，并且对半导体设备制造商要多快对下一代技术进行设备研发投资产生影响。这又将在很长的一段时间内影响他们的利润和进行投资的能力。”
Fairbairn指出集束型设备的概念已经过时。“6个工艺腔室的设备区域和有3个或者4个腔室的传统集束型设备很相似。在很长的一段时间里，工艺腔室的数量决定着生产能力，我们今天已经很有效地将原来设备的生产能力提升50%。”他指出，“我们当时并没致力于要设计一个更高生产能力的大型主机。我们当时只是致力于消除任何瓶颈，消除任何浪费的时间，而且结果是我们得到了一个具有高生产力的系统。”