新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)宣布获得摩根大通6.1亿美元贷款，未来将用作扩充12英寸厂第二期工程及添购机器设备。特许目前新加坡12英寸厂单月产能已达1.6万片左右，据了解，目前同样在新加坡设立12英寸厂的联电UMCi单月产能已达2万片规模，特许一旦加开第二期产能，与联电竞争的意味浓重。
特许2007年第一季度的12英寸厂产能已经突破10万片8英寸晶圆，换算成12英寸产能，单月的12英寸产能约1.6万片左右。据了解，新加坡最大的12英寸厂主要是特许的Fab7及联电的UMCi，联电在UMCi的12英寸厂定位不同于南科12英寸厂，主攻量大的生产之用，而南科12英寸厂则以研发厂区定位为主，因此，UMCi的产能目前较高，单月已达2万片12英寸晶圆规模。
尽管目前晶圆代工12英寸厂产能利用率已看到持续回升迹象，但生产线并未满载，但晶圆代工厂却已纷纷启动下一阶段扩展布局。特许执行官谢松辉
日前便表示，特许第一季度90纳米工艺以下订单比重从34%滑落至27%，第二季度持续来自PC客户的减单依旧值得担忧，而加上总体产能利用率仅约70%，外界认为，特许选择此时进行借贷、扩产，逆向加码显然是为了下一波高阶工艺订单预作准备。
特许指出，这次借贷主要来自摩根大通、并由美国进出口银行担保，金额共计6.1亿美元，将全数用来扩充12英寸厂Fab7的第二期工程及添购来自美国的机器设备，外界预测，由于特许第二季度起提前替大客户美商超微(AMD)生产65纳米CPU Barcelona订单，加上显示芯片、通讯芯片下半年起订单量回升，特许将会很快面临先进工艺产能吃紧的问题。
特许65纳米工艺技术本季度将进入量产，第二季度应可达收入比重的5%，特许执行官谢松辉表示，65纳米工艺技术的生产时间表略微提前，市场预估认为，特许积极与大客户超微合作生产65纳米工艺4核心芯片巴塞罗那(Barcelona)应是第二季度最重要的任务之一，而超微预计第三季度正式将此芯片上市。