Lasertec开始生产此前难以测定的带图案晶圆膜的应力的装置。以往测定时使用的激光会因图案而发生散射及衍射，无法正确测量膜的应力。此次，改进了包括激光器在内的光学系统、晶圆平台以及数据处理方法，因而可不受光的散射及衍射的影响。
该装置支持300mm晶圆，测定速度在标准测定条件下为每小时20枚。如果减少晶圆面内的测定点，则可进一步提高速度。该装置不仅可用于研究开发，而且“可用于量产生产线的工艺管理”（Lasertec）。
该装置主要有2个用途。第一个是评估90nm工艺以后的应变硅技术，可测定SiN膜对晶圆施加的应力的面内均一性。第二个是测定新材料及工艺给晶圆带来的翘曲及应变，可用来防止晶圆的变形及破裂。应用对象为：45nm工艺以后导入的高介电率（high-k）绝缘膜与金属栅极、多孔低介电率（low-k）膜、短时间高温淬火等。价格随装置的配置而异，大体在1.2亿～1.5亿日元。
另外，该公司计划在2007年12月5～7日日本千叶县幕张Messe会展中心举办的“
SEMICON JAPAN 2007”展会上展出该装置。