日本网屏的半导体产品公司开发出了可应用于支持300mm晶圆的批量式清洗设备“FC-3100”的两款新装置——新搬运机构和新干燥系统（HiLPD）。这两款装置能够以高成品率进行全球最快的650枚/h的处理。
导入FC-3100的新搬运机构能够通过缩短待机时间，缩短晶圆在设备内的搬运时间，利用比以往高出约40％的650枚/h的速度，对晶圆进行清洗处理，并借此提高生产效率。另一方面，干燥处理单元通过配备提高了处理槽中注入的异丙醇浓度的高功能减压干燥模块HiLPD，可缩短干燥时间，因此能够遏制晶圆表面产生污点和电路图案塌陷，提高成品率。