SEZ Group公司日前在SEMICON Europa上推出了单晶圆湿式清理系统Da Vinci的升级产品Da Vinci Prime (DVP)，这款新品突出的特点是“dual use”——既可应用于后段工艺过程(BEOL)，又可以应用于前段工艺过程(FEOL)。
DVP采用了SEZ公司去年发布的Esanti FEOL清洗平台以及光刻胶剥离技术，是SEZ目前最先进的一款设备。
DVP系统应用范围包括：只清洗斜面（BCO）工艺、高K介质斜面清洗、高K湿法刻蚀清洗、后硅化工艺清理（post-silicidation clean）、扩散预清洗（diffusiongate pre-clean）以及预硅化预金属化清洗（pre-silicidation pre-metal clean）等过程。
SEZ公司新兴技术部门副总裁Leo A
rcher表示，升级后的DVP系统专为满足45nm工艺需求而设计。
