应用材料（中国）董事长陈荣玲从全球半导体产业发展经验总结，对影响中国半导体产业发展的诸因素进行评分：100%的市场、25%的资金、25%的技术、50%的人才、75%的政策、25%的规模、50%的产业链结构与基础。陈荣玲表示，2007年全球有600来家Fab，美国拥有158条生产线，应用材料公司目前半导体设备销售有95%用于300mm生产线、58%为65nm节点技术。在中国，应材除加强对IC产业服务，如对新老厂房的配套、老生产线产能提升等，也在进行多元化发展，这就需要与产业链上各环节有更多的合作。
南通富士通微电子董事长、总经理石明达认为，目前国内机会已开始增多，因此加强产业策略联盟找准市场切入点，已纳入南通富士通发展策略中。石明达透露，针对中国3G手机基带芯片封装要求，公司已开发出了BGA封装技术。石明达表示，没有高水平技术开发，就不可能造就高水平技术人才。
华虹NEC市场部总经理姚泽强表示，根据华虹NEC对中国IC设计业产品开发水平及对晶圆代工厂的需求的了解，8英寸生产线仍有强大生命力，华虹NEC将会以满足市场需求为出发点，选择适用型及特殊工艺参与市场竞争。姚泽强透
露，华虹NEC基于SONOS Flash 0.13微米工艺将于今年底推出。宏力半导体与华虹NEC持相同观点，宏力半导体副总经理陈卫表示，宏力不以追求最先进技术为诉求，而以提供满足市场需求的适用性技术为基点，电源、LCD驱动、汽车电子及模拟IC都是宏力看好的市场应用。