日前瑞萨半导体公布了在中国市场的新目标：“2010年度使销售额翻番”，表达了深耕中国市场的决心。瑞萨半导体（北京）有限公司董事总经理尾方照明表示，“战略实施的关键在于提升北京、苏州工厂后工序生产能力。”尾方照明透露，瑞萨计划将北京和苏州两处后工序工厂的6000万个/月产能增长到2008财年的1亿个/月，并且在今后5年内持续扩大生产能力，达到目前的3倍以上，即约2亿个/月。
瑞萨目前在中国有北京和苏州两个封测基地，主要产品包括MCU、ASIC、SRAM、SCR等，中国已成为瑞萨后工序业务的全球主要生产基地，其中最大的工厂就是瑞萨半导体（北京）有限公司。瑞萨半导体（北京）由三菱与日立半导体业务合并而成，目前瑞萨北京工厂拥有员工2000人，作为三菱系的制造厂，侧重于4、8、16位MCU的生产，月产能可达5500万个；作为日立系的苏州工厂，侧重于16位MCU的生产，拥有员工700人，产能为2000万个/月。瑞萨半导体在中国封测厂的主要封装形式为QFP和SOP，占北京和苏州工厂产能的70%以上，并逐年增长。尾方照明介绍，“SOP产品较多，而产量在不断增加的QFP将成为瑞萨在中国的
主流封装型式。目前SOP对QFP封装的比例为1:1，明年将达到1:2的比例，计划在2010年QFP的产能达到SOP的3倍。”
尾方照明指出，消费电子和数字、网络设备变得越来越多功能和小型化，性能也在不断改进。其推动因素之一是使用系统级封装产品（SiP），预期今后几年SiP
技术的需求将会日渐增长。SiP封装技术现仅在瑞萨科技本土工厂中实施，目前还没有导入中国工厂的计划。对此尾方照明的解释是，需求差异造成了技术布局的不同，瑞萨高级封装产品的客户在日本，先进封装材料供应商来自日本；例如BGA工艺难在封装基板，目前日本的基板供应商占据全球较大的市场份额。在中国采用的封装技术则重点针对目前国内的需求；而随着半导体产品密度的增大，SOP封装体积小、压焊点间距更密集、细小的金线焊接都将为SOP封装带来更多的挑战。
作为有多年在中国半导体行业经验的管理者，尾方照明认为，目前国内半导体封测工程师能力与日本尚有一定的差距。他指出，日本和欧美等领先公司大多在半导体慢速发展周期进入半导体领域，并伴随摩尔定律的发展而成长，在此期间实现了高度的积累；而中国半导体发展壮大的时期处于半导体高速发展阶段，没有足够的时间积累消化，因此差距的存在是不可避免的。从设计水平、材料科学和工艺制造水平等半导体制造的各个环节，“中国制造”还有比较长的路要走。不过，随着产业重心的向中国转移，先进的技术也不断引入国内；尾方照明表示，目前中国半导体技术已经向领先的西方国家靠拢，但技术由市场决定，不能盲目跟风，根据需要产生的技术才是必要的技术，而瑞萨半导体中国公司所采用的封装技术也正是针对中国市场客户需求而引入的。
8月初，瑞萨发布了新的中国区战略，计划将中国区2006财年600亿日元（约5亿美元）的营业额，至2010财年扩大到1200亿日元（约10亿美元）。尾方照明介绍说，中国本地事业的发展已经成为瑞萨的首要任务，新战略中瑞萨将中国事业划分为两类，一类是针对中国本地企业、在中国参与项目设计的“本地业务”，另一类是针对在中国生产的跨国企业提供半导体产品与方案的“转口贸易业务”。目前瑞萨中国区营业额是以“转口贸易业务”为主，今后瑞萨将会通过开发面向中国市场的特色产品，明显扩大“本地业务”的比例，向用于扩大本土贸易的产品领域实施资源的集中，使得2010财年时“本地业务”占到中国区营业额60%的比例。尾方照明说，“预计2008年后，瑞萨的北京工厂将成为全球最大的MCU半导体后工序生产基地。”