Single Wafer FEOL Surface Preparation Cleans
单晶圆前道工艺表面预处理解决方案
Timothy Stolt，Process Manager，S.E.Asia，Semitool
ITRS 2007 前段工艺制程线路图。
传统的Wet Batch工艺方法的介绍，它们在300mm应用的一些不足，比如氧化物损失、栅结构的破坏、较差的晶圆间控制和批次可重复性等。
Semitool单晶圆清洗的解决方法，采用不同于传统WET BENCH的清洗液配比，微粒去除效果分析。
结合臭氧和兆声清洗等，发挥单晶圆清洗制程的最大效益。
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