Semiconductor International编辑选择最佳产品奖（Editors' Choice Best Product Awards）在Semicon West2007期间尘埃落定。由Semiconductor International举办的一年一度的编辑选择最佳产品奖旨在发现和奖励最能反映当前产业所要求的卓越水平的公司产品。而今年的编辑选择最佳产品奖突破常规，获奖产品由历来的20件增加到21件，覆盖了20个国际知名半导体厂商最优秀的产品。《半导体国际》全体编辑衷心祝贺以公司字母顺序呈现在这里的优胜者，真诚地感谢参加2007年评选的所有公司。
Aerotech
WaferMax T-RE 10000S-RU是一款不需要刷子和狭槽、可直接驱动的旋转机台，用于预处理晶圆校准。在预对准之后和晶圆加工/检查之前进行高精度的校准。通过一种每转10,000线的
编码器来保障高性能，可实现0.065弧秒的旋转。也
可以采用2048线的选项。马达和高性能旋转编码器被直接耦合到通用中轴上，标准的25mm孔径可以轻松地穿过真空线条，而且可以进行有限的旋转。采用弧形接触轴承能最优化抖动、刚性力矩和旋转摩擦等性能。一个厚壁、精准着地的中轴进一步使抖动最小化。
Asymtek
Dispense Jet DJ-9000是一款流体阀门，可用于喷涂范围广泛的液体，包括底部填充、表面贴装胶粘剂（SMA）、包封剂、表面涂敷、极紫外（UV）粘合剂和银浆等。在使用时，喷嘴在部件上方高速飞行，在点、线和图形等需要的位置喷射精确的液体量。这种阀门可从芯片上方的安全距离喷射出35μm的底部填充流，从而实现小到250μm的片宽。它提供的小直径液体流可以很容易地在芯片边缘和引线键合之间匹配。Dispense Jet DJ-9000能给用户带来好处，因为它的速率比针式点胶方法更快。这是因为喷射机制所要求的机械传送量减少了，所以能够更快地喷射。
Carl Zeiss NTS
NVision 40是一款用于IC失效分析、TEM样品准备和工艺控制的横梁工作站。它结合了最优越的SEM和FIB镜筒，可在高速的离子束减薄过程中实现高分辨率SEM成像。该设备只需耗用很少的时间和资源，而且制样时间明显少于其它设备。该工作站给用户提供的FIB镜筒具有当前最高的电流密度。它的特征还包括圆顶型腔室设计和具有强化稳定性的钟摆振动绝缘系统。SmartSEM软件可实现全自动多点样品准备。
Credence Systems
设计该系统的目的是建立和执行从工程、表征直到生产的全面高性能的测试。它具有极其灵活的架构和软件。测试器包含2000个以上的通道，并能够提供足够的速度和精度来支持当用户从双核转移到新兴的4、8或16核架构时所需进行的多核处理器测试。该系统的XTOS软件示用户能够实现灵活的配置，以便更快地设计和执行复杂的新型多核测试，而针脚密度则允许该平台同时测试高针脚数的多核器件。
CyberOptics Semiconductor
WaferSense自动调平系统（ALS）可无线地捕获工艺设备的倾斜度测量，使得fab内的用户能够加速水平度检测和调整，并实现精确和可重复的设备安装。ALS提供精确的间距和转向测量——精确到+0.03°，这可被记录下来以建立倾斜度和成品率的关系，并确定理想的设备调整。这种无线设备可在低至10-6 Torr的气压下工作。使用WaferSense ALS，用户就无需拆卸设备或破坏真空腔、爬梯子或用危险机器人进入封闭的空间，因此增强了fab和工人的安全性。通过笔记本或PC上的LevelView软件，水平校准晶圆无线实时地采集和显示倾斜度数据，借助于这种实时反馈，可以减少了系统的校准时间。ALS允许用户把一个参考平面设为测量零点，并依据它来调节其它平台。
DEK
The Galaxy DirEKt焊球放置系统平台能够将直径小到0.2mm的焊球以0.3mm的间距放置到衬底和晶圆上。一次合格率超过99%。虽然这个标准足以满足下一代晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的要求，但是该公司的研发工作仍在继续，在实验室中实现了0.175mm的可重复焊球放置，而更大生产规模的测试还在进行中。该系统可被重新部署以适应众多的封装工艺，如后端晶圆涂布、热界面材料淀积和晶圆球焊与封装等，并使封装公司的资源最大化。两个并置的印刷机被用于工艺中。系统的吞吐量可以达到每小时60片
晶圆。
Entegris
IntelliGen Mini是一款微型的点胶系统，用于在光刻工艺中精确地将光刻胶和抗反射涂层（ARC）分配到晶圆上。通过结合实时恒压过滤和闭环控制，该系统能够实现更低的缺陷水平，并允许用户使用更致密的过滤膜来提升90和65nm工艺的成品率。点胶确认系统可以自动地检测每次点胶过程，而且系统会在检测到异常时发出报错信息来中止工艺，然后就可以对晶圆进行检测和返工。通常每台工具每年可能会去除40L以上的光刻胶废料，从而降低了fab中危险废弃物的数量。这款点胶系统满足RoHS限制和绿色采购原则。
F&K Delvotec Bondtechnik
Wire Bonder 64/66000 G5（第五代）使用超声波能量来焊接引线，从而将半导体芯片连接到它们的基板上。它可以灵活地利用一台带有多个不同键合头的机器来实现良好、结实和带状的引线间的快速转换。3σ精确度达到10μm。该系统可选装集成的后键合检测系统，它可以在不影响吞吐量的条件下实现对整个生产量100%的质量检测。
ILS Technology
SecureWISE software-as-a-service（SAAS）可以为半导体制造商和设备OEM提供安全、实时的网络，并通过虚拟私有网络实现与远方端点的合作。所有的用户都可以实时地共享信息，和远端执行全球性的生产指令。它消除了在芯片消费者、OEM供应商和fab之间的多个点对点VPN连接需求。主要的优势是知识产权（IP）保护。当IP出现在fab内、跨越时区和地理边界时，该模块可以用硬件和软件来提供深度的IP安全保护。维修或调整fab内工具所需的专门技术可被在线访问，因此可以更迅速地在线获得先进的工艺，以提升成品率并使尽可能地减少浪费。
Inficon FabGuard是一款故障探测与分类（FDC）软件，使用户能够基于FDC原理来主动地控制工艺设备。它通过半导体设备通信标准（SECS）指令和协议来实现与工艺设备的接口，并采集与设备和工艺相关的数据。数据被采集、甄别和关联，并用主成分分析、时序、逐步回归或计量预测等数学原理来分析数据。然后，FabGUard对数据进行分析，以得出工艺条件的偏离状况、设备操作的变化和次优化晶圆参数等。结果被存储在Oracle或SQL数据库中，并被发送到fab的主服务器上。此外，该软件能够控制工艺设备上可能用到的各种非标准传感器，比如干涉测量传感器或RF电源传感器等。