2007年5月底，《半导体国际》进行了封装测试品牌有奖调研的活动。针对半导体制造后道包括设备和材料供应商的认知度和与之相关产品的使用情况，我们编制了一份品牌调研问卷，在本土封测工程师中进行了广泛的调查，收到了踊跃的问卷回馈和网络调查表。
在此，我们非常感谢来自封装测试厂的工程师的大力支持，并从中随机抽出50名幸运中奖读者；现公布10位一等奖获得者如下：
李士明 NXP
胡佳宝 Amkor
任永兵 矽品科技
邵海波 捷敏电子
郑强 长电科技
俞培良 英飞凌科技
邢玉兵 三星半导体
安斌 天水华天科技
冯博 威讯联合半导体
杨正
; 深圳赛意法微电子
《半导体国际》将于近期与中奖者取得联系!
同时，我们诚挚的感谢所有参与调查问卷的热心读者，您的支持是我们最大的动力！