在近日举行的Semicon West上，ISMI表示将继续其300mm Prime项目，旨在提高300 mm设备的生产率和周期时间，同时启动其450mm项目。
450mm项目的经理Tom Abell表示，ISMI是在9个月的密集建模、产生了超过130个全工厂动态的模拟的基础上做出的这个决定。这些工作包括超过5000个小时的设计和分析、研究了从300mm Prime项目得到的期望的改进是否能达到ISMI每单位面积减少30%制造成本和50%生产周期的目标。数据显示，300mm Prime在理论上能达到减少生产周期的目标，但还不能充分地降低成本。
与此同时，新的450mm计划将在今年组织进行，并将在2008年达到以下目标：确保450mm硅晶圆的有效性，发展450mm工程整合指导和标准，以及建立450 mm工厂集成原型测试平台。