半导体生产管理和制造设备供应商KLA-Tencor.Corp日前收购了DBM（Desing-Based Metrology）软件供应商FabSolve LLC，不过收购的具体价格未被公布。
FabSolve在其主页上声称自己为可制造设计（DFM）工具供应商。其总裁Paul Proctor在声明中称：“我们相信FabSolve专利软件包中运用的核心技术将是下一代半导体成品率管理的重点技术。”
“FabSolve的GIS（Geographical Information Systems）数据库结构运用于IC设计数据库后，将作为对缺陷精确定位和分类的参考，这些在传统的方法下都是难以实现的。”Proctor补充道。
FabSolve的战略发展合作伙伴DolSoft Inc.是一家越南的软件技术开发商。该公司称其为FabSolve的软件提供了核心技术，并将继续与FabSolve合作。DolSoft董事会主席Tran Ba Hoang表示：“我很高兴我们的GIS和图形处理技术可以被KLA-Tencor这样的世界级科技公司采用，从而得以进一步满足客
户的成品率管理目标。”