半导体封装测试大厂Amkor Technology宣布与欧洲研究机构IMEC达成为期两年的合作协议，双方计划共同开发以晶圆级制程(wafer-level processing)为基础的3D整合技术。
IMEC营运长Luc Van den hove表示，此一合作计划的目标为开发IC焊垫层(bond pad level) 3D互连后护层技术(post-passivation technology)。Amkor负责晶圆级产品开发的高级副总裁Dan Mis则在IMEC所发布的一份声明中表示：「这次与IMEC的合作将增强我们持续不断的、为客户开发低成本的先进封装解决方案的工作。」