中国目前半导体产业发展的基调是：应用是先导、设计是重点、制造是主体。中国半导体产业仅有制造是不够的，必须要在设计端及整个产业链上下功夫，加强各环节的紧密合作，才能使中国的半导体产业得到持续性的发展，这是在日前由北京大学上海微电子学院举办的“中国芯片发展之路”研讨会上，各演讲者的共性看法。
任何国家及地区的半导体产业发展都离不开各自政府的支持，但中国的产业扶持新政迟迟不能与业界见面，引起半导体界的广泛关注。据上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷透露，国务院已督促国家相关部委尽快推出，而且新政策的有效期到2020年。但存在一个令人难以理解的是，按国家行业属性划分，IC设计公司并不属生产性企业，所以不能享受相关税收上的优惠政策。蒋守雷说，上海协会还将继续为此向政府相关部门解释、争取。张江集团总经理助理殷宏则指出，中国半导体高端人才薪水纳税率相较于美国要高出30%，这对国内急需的半导体高端人才引进非常不利。
SoC产品的日趋复杂，使半导体公司都受到莫大的挑战。Cadence副总裁、亚太区总裁居龙认为，现在芯片设计还应考虑到如何用在系统里，而不仅是芯片本身。所以，国内公司要在研发上要加大投
入，国家对设计公司也应积极扶持，在此基础上产业各环节加强合作的重要性也日益重要，居龙以SiP为例，没有产业各方的合作就不可能有新技术的成功应用。
横向合作是不可缺的，中芯
国际的杨立吾介绍，65nm CMOS工艺将在今年底导入，全球首家90nm RF芯片也是中芯国际的客户，但中芯国际0.13微米以上工艺已包括了当今90nm的应用，所以不依靠摩尔定律同样也能赚钱，平向发展是中芯国际的成长之路，中芯国际需要与大量的各方业者合作。
自主
创新已是发展国策，但在以企业为主导的自主创新起步阶段，更需政府资源的支持。来自中国国际人才交流协会副主席、国际欧亚科学院院士马俊如认为，产学研结合是中国技术自主创新的主流模式，而政府的组织、扶持行为不可缺失，脱离企业的研究所是50年来中国自主创新能力下降的重要原因。据悉，韩国企业内设研究所可得到政府70%资金支持，目前韩国企业研究所已有10000多家，而且大都已成长起来无需政府资金继续资助。马俊如特别强调，自主创新要求企业为主体并不意味着企业要取代科研院所，而是各司其职。同时，我们强调创新不能只盯着核心技术而忽视非技术因素的创新。