STATS ChipPAC近日宣布在新加坡设立新的R&D中心，致力于发展下一代技术，包括用于3D芯片的贯穿硅的通孔技术（TSV）和微凸点键合，基于封装解决方案的硅衬底技术，以及嵌入式有源芯片技术。 新的研发中心的投资细节没有被披露。根据STATS ChipPAC提供的消息，该中心包括超过10000平方英尺的洁净室和为将来扩展预留的9000平方英尺的面积。中心配有光刻、等离子刻蚀和深反应离子刻蚀、晶圆减薄和晶圆键合等设备，其运营将主要集中于晶圆级的工艺的研发。将有40多名员工加入到新的研发中心。