FSI国际有限公司日前宣布：公司2003年采用“直接进入”策略之后，公司在亚洲地区的市场实现了持续的高速成长；同时公司认识到除了芯片制造正加速向亚洲转移外，亚洲正在成为半导体产业的新的创新中心，FSI将除了加快其成熟的90nm设备和先进工艺的普及外，在65nm及以下的工艺节点上，通过扩展与本地领先集成电路制造商在其机台和工艺上进行的先进工艺研发合作，为本地厂商开发新的技术节点上的集成电路加工工艺。
自2004年以来，在全球巡回举办知识服务系列研讨会已吸引了全球超过1000名IC行业专业人士参加。今年4月，该系列研讨会再次在首尔、新加坡、上海、新竹和台南巡回举行，旨在帮助亚洲IC制造商了解更多微电子制造行业的发展情况与最新的表面处理技术。而在今年的亚洲各站研讨会上，创新成为了FSI和与会者共同关注的最重要的主题，亚洲集成电路制造业的创新世纪正在全面到来。
; 作为一家全球领先的集成电路清洗设备、工艺技术及知识服务供应商，FSI每年将20%以上的营业收入投入到新技术的研发中，公司通过其设在美国和日本的三个业界领先的研发中心，开发出了全新的清洗设备和工艺方案。目前FSI的清洗设备已经全面覆盖了批量浸泡、批量喷雾、单晶圆湿法和单晶圆超凝态过冷动力学等主流清洗方式；同时在90nm工艺技术节点上，其设备和工艺已经能够完成集成电路制造的100多个工艺步骤。
在许多集成电路制造商正在积极导入或者研发的65nm工艺节点上，FSI已经成功地开发了ViPR（TM）全湿法光刻胶去除工艺，NiPt剥离工艺，用于Via、Etch Stop、Probe等的全干法微粒去除、超低缺陷浸泡清洗技术和高选择性氮化物去除等等工艺和技术。这些在65nm甚至更高技术节点上的创新，已经引起了诸多领先的亚洲芯片制造商的高度兴趣，FSI将在这些制造商为满足这些生产目标而进行的产品和工艺开发中，通过扩大FSI已经颇具历史的研究开发合作伙伴项目，为客户找到各种应对各种新工艺挑战的全面解决方案。 对于那些不断创新的集成电路制造厂商，FSI已经成为了其“知识”和“解决方案”供应商，以及创新的合作伙伴。在其包括培训课程、技术出版物、联合开发活动等等帮助客户创新的手段中，“知识服务系列研讨会(Knowledge Services™ Seminars，简称KSS）”已经成为深受全球合作伙伴欢迎的行业技术活动之一。
“集成电路制造业从欧洲和美国转移到亚洲已经多年。显然，新工艺技术的开发如今也随之转移到了本地区，FSI为此已作好了充分的准备。” FSI的产品管理与市场副总裁Scott Becker博士在4月17日的上海站研讨会上说：“中国大陆的集成电路制造产业进展神速，这样的快速发展也给FSI在中国带来了巨大的突破；同时许多制造商正在加紧对新工艺技术的研发和引入，我们将全面支持其创新活动，我们的策略是成为他们最佳的方案供应商和研发合作伙伴。”
FSI在亚洲的突破可以很明显地从销售业绩和不断扩大的合作伙伴关系中看出：2003年中来自亚洲的销售额仅占全面销售收入的11%，而这个比例到2006年则飙升到了31%；同时FSI在亚洲的技术研发合作伙伴活动包括三星带高温SMP技术的全湿法光刻胶去除工艺项目，海力士光刻胶去除数位线接触电阻变量研究项目，特许半导体90nm及更高技术节点FSI ANTARES®超凝态过冷动力学清洗应用项目，以及中芯国际在多晶圆喷雾式处理工艺在自对准多晶硅化物(salicide)结构上可选择性镍刻蚀中应用项目等等。
亚洲的半导体制造业还将继续快速发展，据SEMI SMG预计，到2009年亚太区的半导体制造份额将占全球近一半的份额。今天，诸如恩智浦半导体（NXP BV）和德州仪器（TI）等多家跨国半导体公司为了与本地的晶圆制造商更加紧密地合作，已开始了本地化的工艺开发，FSI在亚洲的研发伙伴计划将进一步扩大。